KingBank Heatsink (AMD EXPO) DDR5 6000Mhz 32GB (2x16GB) CL26

KingBank RGB DDR5 6000MHz 32GB (16GB x2) CL26

Desempenho de alta frequência e baixa latência

Equipada com chips SK Hynix A-die selecionados, esta memória DDR5 opera a 6000MHz com timing CL26-36-36-66, entregando latência extremamente baixa, alta estabilidade e desempenho consistente em cenários exigentes como jogos, renderização e multitarefa pesada.

Chips SK Hynix A-die premium

Os chips Hynix A-die são reconhecidos pela excelente capacidade de overclock, estabilidade elétrica e eficiência térmica. Essa combinação garante maior margem de ajuste fino e desempenho superior em plataformas DDR5 modernas.

Suporte a Intel XMP 3.0 e AMD EXPO

Compatível com perfis Intel XMP 3.0 e AMD EXPO, permite ativação de overclock com um clique diretamente pela BIOS, garantindo compatibilidade ampla com placas-mãe Intel e AMD de alto desempenho.

Dissipação térmica eficiente

Conta com dissipador metálico em liga de alumínio com 2 mm de espessura, projetado para rápida dissipação de calor e estabilidade térmica mesmo sob cargas intensas e overclock prolongado. O uso de pasta térmica de alta condutividade melhora ainda mais a transferência de calor entre os chips e o heatsink.

Iluminação ARGB de alta intensidade

Equipada com 16 LEDs ARGB de alto brilho por módulo, oferece iluminação uniforme e intensa com suporte a sincronização via softwares das principais fabricantes de placas-mãe. Permite múltiplos modos de iluminação, incluindo estático, respiração, arco-íris, gradiente e efeitos dinâmicos personalizáveis.

Compatibilidade ampla com plataformas modernas

Projetada para funcionar de forma otimizada com processadores Intel e AMD de última geração, garantindo desempenho estável em sistemas gamers e profissionais. Recomenda-se utilização em dual channel nos slots corretos da placa-mãe para máximo desempenho.

ESPECIFICAÇÕES:
Tipo: DDR5 U-DIMM 288 pinos
Capacidade: 32GB (2x16GB)
Frequência: 6000MHz
Tensão: 1.5V
Timing: CL26-36-36-66
Chips: SK Hynix A-die
Perfil de overclock: Intel XMP 3.0 / AMD EXPO
Dissipador: Liga de alumínio
Iluminação: ARGB (16 LEDs por módulo)
Dimensões: 133.2 mm x 49.7 mm x 8.1 mm
Compatibilidade: Plataformas Intel e AMD DDR5

Garantia: 90 Dias